1、Mechanical機(jī)械層顧名思義，機(jī)械層用于機(jī)械成型，即整個(gè)PCB的外觀。實(shí)際上，當(dāng)我們談到機(jī)械層時(shí)，我們指的是整個(gè)PCB的外觀結(jié)構(gòu)。還可用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對(duì)齊標(biāo)記、裝配說(shuō)明和其他機(jī)械信息。該信息根據(jù)設(shè)計(jì)公司或PCB制造商的要求而變化。此外，mechanical層可以連接到其他層以一起輸出顯示。

2、Keep out layer(禁止布線層)，用于定義元件和布線可有效放置在電路板上的區(qū)域。在此層上繪制一個(gè)閉合區(qū)域作為布線的有效區(qū)域。無(wú)法在此區(qū)域外自動(dòng)布局和布線。當(dāng)我們鋪設(shè)具有電氣特性的銅時(shí)，禁止布線層定義了邊界，也就是說(shuō)，在我們首先定義了禁止布線層之后，在以后的鋪設(shè)過(guò)程中，我們不可能將具有電氣特性的電線鋪設(shè)在禁止布線層的邊界之外。通常將禁止層用作機(jī)械層，這實(shí)際上是錯(cuò)誤的，因此，建議您進(jìn)行區(qū)分，否則板材廠將在每次生產(chǎn)時(shí)為您更改屬性。

3、Signal layer(信號(hào)層)：信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個(gè)MidLayer(中間層)。Top層和Bottom層放置器件，內(nèi)層進(jìn)行走線。

4、Top paste和Bottom paste是頂層、底焊盤(pán)鋼網(wǎng)層，和焊盤(pán)的大小是一樣大的，這個(gè)主要是我們做SMT的時(shí)候可以利用來(lái)這兩層來(lái)進(jìn)行鋼網(wǎng)的制作，在剛網(wǎng)上剛好挖一個(gè)焊盤(pán)大小的孔，我們?cè)侔堰@個(gè)鋼網(wǎng)罩在PCB板上，用帶有錫膏的刷子一刷就很均勻的刷上錫膏了，如圖2-1所示。

5、Top Solder和Bottom Solder這個(gè)是阻焊層，阻止綠油覆蓋，我們常說(shuō)的“開(kāi)窗”，常規(guī)的敷銅或者走線都是默認(rèn)蓋綠油的，如果我們相應(yīng)的在阻焊層處理的話，就會(huì)阻止綠油來(lái)覆蓋，會(huì)把銅露出來(lái)，如下圖可以看出兩者的區(qū)別：

6、Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層)：這種類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層板、四層板和六層板，通常指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)量。

pcb設(shè)計(jì)

7、Silkscreen layer(絲印層)：絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個(gè)絲印層，分別放置頂層絲印文件和底層絲印文件。

8、Multi layer(多層)：電路板上焊盤(pán)和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門(mén)設(shè)置了一個(gè)抽象的層—多層。一般，焊盤(pán)與過(guò)孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤(pán)與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。

9、Drill Drawing(鉆孔層)：鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息(如焊盤(pán)，過(guò)孔就需要鉆孔)。 Altium提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層。

以上就是PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中的各個(gè)層的認(rèn)識(shí)，希望可以為您提供一些參考！