柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

1、短:組裝工時短

所有線路都配置完成,省去多余排線的連接工作;

2、小:體積比PCB線路板小

可以有效降低產品體積,增加攜帶上的便利性;

3、輕:重量比PCB線路板(硬板)輕

可以減少最終產品的重量;

4、薄:厚度比PCB線路板薄

可以提高柔軟度,加強再有限空間內作三度空間的組裝。

FPC柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點:

(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到電子元器件裝配和導線連接的一體化;

(2)利用FPC柔性電路板可大大縮小電子產品的體積和重量,適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用;

(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點,FPC軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

(1)一次性初始成本高:由于FPC柔性電路板是為特殊應用而設計、制造的,所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB線路板外,通常少量應用時,最好不采用;

(2)軟性PCB的更改和修補比較困難:FPC柔性電路板一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜,修補前要去除,修補后又要復原,這是比較困難的工作;

(3)尺寸受限制:FPC柔性電路板在尚不普的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產設備尺寸的限制,不能做得很長,很寬;

(4)操作不當易損壞:裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。